一、电子封装的基本概念所谓电子封装是一个整体概念，包括从集成电路管芯到电子组装的所有技术内容。在国际上，微电子封装是一个非常宽泛的概念，包括组装和封装。微电子封装应包括单芯片封装(SCP)的设计与制造、多芯片封装(MCM)的设计与制造、后芯片封装技术、各种封装基板的设计与制造、芯片的互连与组装、封装的整体电气性能、机械性能、热性能和可靠性设计、封装材料、封装夹具和绿色封装。

电子封装可分为广义封装和狭义封装。

从狭义上讲，电子封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工生产的集成电路管芯放在一个承载基板上，引出管脚，然后固定封装成一个整体。封装在保护芯片、增强电热性能、方便整机组装等方面起着重要作用。

以双列直插式封装(DIP)为例。如下图所示，在晶圆上画出的裸片，经过检验合格后，贴在基板上，然后用多根金属线(一般是金线)通过焊接将裸片上的金属触点与外部引脚连接起来，再用塑封进行树脂灌封，形成整个芯片。

图1双列直插式芯片的封装

广义的电子封装应该是狭义的封装、组装工程和基板技术的总和。是指将半导体和电子元器件的电子和物理功能转化为可应用于设备或系统的形式，并使之服务于人类社会的技术和工艺，统称为电子封装工程。

两个。电子封装的三个层次说到微电子封装，首先要描述一下三个层次封装的概念。一般来说，微电子封装分为三个层次(也有文献将从集成电路管芯到电子机器的整个电子组装过程细分为从零级到五级的六个层次)。

所谓一级封装，是指将半导体晶片分割后，以合适的封装形式封装一个或多个集成电路芯片，芯片的焊盘通过引线键合(WB)、卷带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)与封装的外部引线相连，使其成为具有实用功能的电子元器件或ic元器件。

图2第一级封装也叫芯片级封装。

一级封装包括单芯片模块(SCM)和多芯片模块(MCM)。应该说一级封装包括了从晶圆拆分到电路测试的全过程，也就是后面的封装，以及单芯片模块(SCM)和多芯片模块(MCM)的设计和制造，还有各种封装材料，比如引线键合线、引线框架、芯片键合胶、环氧塑封料等。这一级也称为芯片级封装。

二次封装是将一次微电子封装产品与无源元件一起安装在印制板或其他基板上，成为元器件或整机。这一级采用的贴装技术包括通孔贴装技术(THT)、表面贴装技术(SMT)和直接芯片贴装技术(DCA)。二次封装还应包括双层和多层印制板、柔性印刷电路板和各种基板的材料、设计和制造技术。这一级也称为板级封装。

图3二次封装也称为板级封装，一般形成PCBA。

三级封装是将两级封装的产品通过选层、互连插座、线束和电缆或柔性印刷电路板与主板连接，形成立体封装，形成整机系统。这一级别的封装应包括连接器、层压组件和柔性印刷电路板以及其他相关材料、设计和组装技术。这一级也称为系统级封装。

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Fcb是巴塞尔足球俱乐部的简称。

Fcb是一家位于瑞士第三大城市巴塞尔的足球俱乐部，巴塞尔是瑞士最成功的足球俱乐部之一，赢得了20次英超冠军。

巴塞尔的传统主场球衣是红蓝衬衫、短裤和足球袜，所以被称为“RotBlau”，在瑞士德语中是红蓝的意思，客都是银蓝边。球衣由阿迪达斯制造，巴塞尔当地跨国制药研发制造商诺华公司是球衣赞助商。安德烈亚斯·奥瑞，俱乐部主席吉塞拉·奥瑞的丈夫，是当地另一家大型制药厂罗氏公司的继承人。

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